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铜箔软连接生产工艺流程及重点部分的控制：
1、生产工艺流程
2、内层单片的图形转移
3、挠性材料的多层定位
4、层压
5、钻孔
6、去钻污、凸蚀
7、化学镀铜、电镀铜
8、表面阻焊及可焊性保护层
9、外形加工
发布时间：2020-10-20 0:00:00 来源：http://www.wxchiyue.com/supply/20.html
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